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Verpackung |
Fach |
Teilstatus |
aktiv |
Architektur |
MCU, FPGA |
Core-Prozessor |
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mit CoreSight™ |
Flash-Größe |
- |
RAM-Größe |
256 KB |
Peripherals |
Dma |
Konnektivität |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit |
800MHz |
Primäre Attribute |
Kintex™-7 FPGA, 444K Logikzellen |
Betriebstemperatur |
-40°C bei 100°C (TJ) |
Paket / Fall |
900-BBGA, FCBGA |
Lieferanten-Gerätepaket |
900-FCBGA (31x31) |
Anzahl der E/A-E |
212 |
Basis-Teilenummer |
XC7Z100 |
http://de.xeefeeic.com/